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又来一家半导体企业!天科合达新三板摘牌后冲刺科创板IPO

2020-07-16 股票资讯 评论0条 阅读
文章摘要:天科合达由天科合达有限整体变更设立,公司于2017年4月10日至2019年8月12日在全国股转系统挂牌。经过一系列的增资、股权转让后,天科合达目前的大股东为天富集团,持股24.1537%。7月15日,股票配资网获悉,北京天科合达半导体股份有限公司(下称:天科合达)的科创板IPO申请
天科合达由天科合达有限整体变更设立,公司于2017年4月10日至2019年8月12日在全国股转系统挂牌。经过一系列的增资、股权转让后,天科合达目前的大股东为天富集团,持股24.1537%。

7月15日,股票配资网获悉,北京天科合达半导体股份有限公司(下称:天科合达)的科创板IPO申请近日获上交所受理,保荐机构为国开证券。

(图片来源:上交所网站)

天科合达是国内领先的第三代半导体材料——碳化硅晶片生产商。公司主要从事碳化硅领域相关产品研发、生产和销售,主要产品包括碳化硅晶片、其他碳化硅产品和碳化硅单晶生长炉,其中碳化硅晶片是公司核心产品。

此次申报科创板,天科合达计划发行股票不超过6,128.00万股,拟募集资金50,000.00万元,将用于建设投资第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目。

(图片来源:天科合达招股书申报稿)

据悉,天科合达募集资金拟投资项目的投资总额为95,706.00万元,其中以募集资金投入金额为50,000.00万元,以银行贷款或自筹资金等方式投入金额45,706.00万元。

财务数据显示,2017年至2020年第一季度,公司实现营收分别为2,406.61万元、7,813.06万元、1.55亿元、3,222.93万元;实现归母净利润分别为-2,034.98万元、194.40万元、3,004.32万元、439.77万元。

(图片来源:天科合达招股书申报稿)

根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》,公司选择的具体上市标准为:预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

天科合达由天科合达有限整体变更设立,公司于2017年4月10日至2019年8月12日在全国股转系统挂牌,证券代码870013。经过一系列的增资、股权转让后,天科合达目前的大股东为天富集团,持股24.1537%。而新疆生产建设兵团第八师国有资产监督管理委员会(下称:第八师国资委)为天富集团的控股股东,为天科合达实际控制人。

此外,中科院物理所持股7.7262%位居股东席第二,厦门中和致信为第三大股东,持股比例为5.4939%。此外,国开证券、广州天石投资、哈勃投资、集成电路基金等皆为天科合达股东。可以说,天科合达颇受资本们的青睐。

(图片来源:天科合达招股书申报稿)

此次上会,天科合达坦言存在以下风险:

1、原材料价格波动和供应风险

报告期内,发行人原材料成本占主营业务成本比例较高,是公司产品成本的重要组成部分。公司生产碳化硅晶体及衬底晶片的主要原材料包括高纯碳粉、高纯多晶硅等主材,以及石墨件、石墨毡、研磨液、抛光液等耗材;生产碳化硅单晶生长炉的主要原材料包括不锈钢炉体、电控系统、中频电源等部件。原材料成本在公司生产成本中占比较高,其价格波动会对公司业绩产生一定的影响。

2、应收账款回收风险

报告期内,公司业务规模持续扩大,销售收入快速增长,应收账款也相应增加,报告期各期末,公司应收账款账面价值分别为691.04万元、605.43万元、2,813.18万元和2,582.91万元,增长较快。随着公司收入的快速增长,应收账款规模预计将继续增加,如公司客户信用状况发生变化或公司收款措施不力,可能导致坏账增加,对公司经营造成不利影响。

3、应收票据回收风险

报告期内,随着公司销售收入增长,客户以承兑汇票方式结算的货款大幅增长,其中商业承兑汇票规模也明显增长。截至报告期末,公司应收票据(含计入应收款项融资的银行承兑汇票)账面价值共计2,060.30万元,其中商业承兑汇票1,226.90万元。

报告期各期末,公司应收票据中商业承兑汇票主要为大型国有单位承兑的票据,且不存在到期未兑付的情形,但未来如承兑方财务状况和信用状况发生不利变化,公司应收票据将存在无法回收的风险。

4、存货跌价风险

报告期各期末,公司存货账面价值分别为2,008.60万元、2,869.18万元、5,914.35万元和8,114.54万元。报告期内,公司碳化硅晶片产品和其他相关产品的市场需求持续增长,公司持续扩大产能,因此,报告期各期末,公司存货余额呈持续增长趋势。尽管目前下游市场对于碳化硅晶片产品的需求旺盛,但未来如下游客户需求发生不利变化、市场竞争加剧或公司未能及时优化存货管理,将导致公司存货出现积压,存货跌价风险增大,进而对公司经营产生不利影响。

5、政府补助减少的风险

报告期内,公司计入其他收益的政府补助金额分别为632.80万元、768.89万元、2,045.17万元和516.66万元。2018年、2019年和2020年1-3月政府补助占同期公司利润总额的比例分别为534.05%、73.14%和144.75%(2017年公司利润总额为负),比例较高;报告期各期末,公司因政府补助形成递延收益余额分别为430.57万元、529.49万元、13,080.81万元和14,208.74万元,规模较大。未来,如政府部门对碳化硅及相关产业支持力度减弱,或公司不满足申请相关政府补助所要求的条件,导致公司取得政府补助减少,将对公司业绩产生不利影响。

6、盈利规模较小且存在累计未弥补亏损导致的风险

报告期内,公司归属于母公司所有者的净利润分别为-2,034.98万元、194.40万元、3,004.32万元和439.77万元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-2,572.06万元、-420.11万元、1,219.21万元和151.03万元,公司盈利规模较小;截至报告期末,公司合并报表未分配利润为-1,522.49万元。2017年以前,由于公司持续研发投入,以及受碳化硅半导体材料工业化应用进程较慢影响,公司持续亏损,累计未弥补亏损规模较大。

2018年以来,随着公司产品生产工艺的成熟和下游需求的增加,天科合达收入规模快速增长,并实现持续盈利,累计未弥补亏损规模持续减小,但截至报告期末,合并财务报表的未分配利润仍然为负。若公司无法完全弥补以前年度的累计亏损,将存在短期内无法向股东进行利润分配的风险。

头图来源:图虫

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